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LED灯板背光模组及安装方法

申请号: CN202410172848.6
申请人: 深圳市华皓伟业光电有限公司; 安徽华皓伟业电子有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 LED灯板背光模组及安装方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410172848.6
申请日 2024/2/7
公告号 CN117724267A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 G02F1/13357
权利人 深圳市华皓伟业光电有限公司; 安徽华皓伟业电子有限公司
发明人 黎嘉烨; 陈志明; 曾祥滨; 李润泉
地址 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区平安路38号瑞欣博捷芯产业园十四楼;

摘要文本

本申请提出一种LED灯板背光模组及安装方法。本发明的一种LED灯板背光模组,包括:单面PCB板,单面PCB板包括铝基板层、导热胶层及背板层,单面PCB板上设置有安装灯板连接器的开窗,铝基板层上设置有LED灯珠矩阵;灯板连接器,灯板连接器包括绝缘本体、正极接触件、负极插口、焊片、后盖及锁扣;灯板连接器安装于所述单面PCB板的开窗中,正极接触件与铝基板层的接触焊点固定,焊片与铝基板的焊片焊点固定,锁扣及后盖自单面PCB板的背板层一侧伸出;还包括FFC导向边,FFC导向边用于引导FFC软排线插入负极插口。本装置完美解决了现有LED灯板背光模组封装方案的缺陷,避免了灯板连接器安装过程中难以解决的FFC软排线插入不易操作、易出现插接松动的问题。

专利主权项内容

1.一种LED灯板背光模组,其特征在于,包括:单面PCB板,所述单面PCB板包括铝基板层、导热胶层及背板层,所述单面PCB板上设置有安装灯板连接器的开窗,所述铝基板层上设置有LED灯珠矩阵;灯板连接器,所述灯板连接器包括绝缘本体、正极接触件、负极插口、焊片、后盖及锁扣;所述灯板连接器安装于所述单面PCB板的开窗中,所述正极接触件与铝基板层的接触焊点固定,所述焊片与铝基板的焊片焊点固定,所述锁扣及后盖自单面PCB板的背板层一侧伸出;还包括FFC导向边,所述FFC导向边用于引导FFC软排线插入负极插口。