← 返回列表
一种电子封装用导电银胶及其制备方法
申请人信息
- 申请人:深圳市通泰盈科技股份有限公司
- 申请人地址:518100 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区坪桥路2号5号楼101(5号楼整栋)
- 发明人: 深圳市通泰盈科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电子封装用导电银胶及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410002024.4 |
| 申请日 | 2024/1/2 |
| 公告号 | CN117487493A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | C09J163/00 |
| 权利人 | 深圳市通泰盈科技股份有限公司 |
| 发明人 | 王江; 何云蔚; 张子靖 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区坪桥路2号5号楼101(5号楼整栋) |
摘要文本
本发明公开了一种导电银胶，重量份组分：萘型环氧树脂80～100份、双酚A环氧树脂20～30份、银微米片500～600份、银纳米颗粒100～150份、二甲基硅烷基笼型聚倍半硅氧烷10～20份、石墨烯纳米片5～10份、1，4‑丁二醇缩水甘油醚20～30份、甲基六氢邻苯二甲酸酐10～15份、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑1～3份。制备的导电银胶性能优异，导电银胶粘度为22.5～24.6Pa·s、粘接强度为3.3～3.8MPa、体积电阻率为2～3×10‑5Ω·cm、导热系数为8.7～9.3W/(m·K)、剪切强度为26.6～28.4、玻璃化转变温度为153～158℃。
专利主权项内容
1.一种电子封装用导电银胶，其特征在于，所述导电银胶由以下重量份的组分制备：萘型环氧树脂 80～100份、双酚A环氧树脂20～30份、银微米片500～600份、银纳米颗粒100～150份、二甲基硅烷基笼型聚倍半硅氧烷10～20份、石墨烯纳米片 5～10份、1，4-丁二醇缩水甘油醚20～30份、甲基六氢邻苯二甲酸酐10～15份、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑1～3份。