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一种光子芯片图案结构的制作方法及系统

申请号: CN202410224750.0
申请人: 江苏南里台科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种光子芯片图案结构的制作方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410224750.0
申请日 2024/2/29
公告号 CN117805968A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 G02B6/132
权利人 江苏南里台科技有限公司
发明人 周炆杰
地址 江苏省南通市开发区小海街道崇州大道60号紫琅科技城15号楼602

摘要文本

本发明实施例提供一种光子芯片图案结构的制作方法及系统,涉及光子芯片技术。光子芯片图案结构的制作方法包括:提供晶圆片和掩模版,所述掩模版包括透过区域和阻挡区域;将所述掩模版设置于所述晶圆片的正面一侧,并将所述掩模版与所述晶圆片对准;采用真空蒸发淀积、磁控溅射淀积和化学气相沉积中的至少一种制作工艺,在所述晶圆片上生长特定结构。本发明实施例提供一种光子芯片图案结构的制作方法及系统,以提供一种针对光子芯片图案结构中特定结构的制作方法及系统。 该数据由<>整理

专利主权项内容

1.一种光子芯片图案结构的制作方法,其特征在于,包括:提供晶圆片和掩模版,所述掩模版包括透过区域和阻挡区域;将所述掩模版设置于所述晶圆片的正面一侧,并将所述掩模版与所述晶圆片对准;采用真空蒸发淀积、磁控溅射淀积和化学气相沉积中的至少一种制作工艺,在所述晶圆片上生长特定结构。