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一种基于PCB的电机控制器加工方法

申请号: CN202410052979.0
申请人: 江苏金脉电控科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于PCB的电机控制器加工方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410052979.0
申请日 2024/1/15
公告号 CN117580274A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 H05K3/36
权利人 江苏金脉电控科技有限公司
发明人 罗梦; 张强; 周宣; 冉瑜
地址 江苏省南通市南通高新技术产业开发区双福路111号

摘要文本

本发明提出了一种基于PCB的电机控制器加工方法。所述电机控制器加工方法包括:在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件;在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件;在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件;在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件;在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件;在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件。该加工方法能够有效提高电机控制器加工效率和加工质量,在散热底衬上逐层布设PCB板层组件和其对应的电机控制器器件。

专利主权项内容

1.一种基于PCB的电机控制器加工方法,其特征在于,所述电机控制器加工方法包括:在散热底衬上布设第六层PCB板层组件;在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件;在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件;在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件;在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件;在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件。