一种用于芯片的应力仿真方法、系统、设备和存储介质
申请人信息
- 申请人:江苏中科智芯集成科技有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
- 发明人: 江苏中科智芯集成科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于芯片的应力仿真方法、系统、设备和存储介质 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410050945.8 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN117574816B |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G06F30/33 |
| 权利人 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 发明人 | 李更; 姚大平 |
| 地址 | 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房 |
摘要文本
本发明涉及芯片仿真技术领域，公开了一种用于芯片的应力仿真方法、系统、设备和存储介质，包括根据芯片的封装结构，得到硅中介层和重布线层；对所述硅中介层进行建模，得到硅中介层模型；根据所述重布线层的布线结构，建立重布线层模型；将硅中介层模型和重布线层模型进行组合，得到应力仿真模型；根据应力仿真模型进行应力仿真，得到芯片的应力仿真结果。本发明通过映射或简化的方式对重布线层进行建模，不仅能够准确反映重布线层中金属布线的分布情况，并且有效降低了应力仿真模型的复杂度，通过验证和迭代回滚的方式降低了布线简化的简化程度对仿真精度的影响，在降低芯片应力仿真的仿真时间和硬件需求的同时保证了芯片应力仿真的仿真效果。
专利主权项内容
1.一种用于芯片的应力仿真方法，其特征在于，所述方法包括：根据芯片的封装结构，得到硅中介层和重布线层；对所述硅中介层进行建模，得到硅中介层模型；根据所述重布线层的布线结构，建立重布线层模型，所述重布线层模型包括重布线层映射模型或重布线层简化模型；其中，建立重布线层映射模型的步骤包括：根据所述重布线层的布线结构，将所述重布线层划分为若干个重布线子层；获取每个重布线子层的层参数，所述层参数包括材料属性参数、层厚度参数和布线占比参数；根据所述层参数，对各个重布线子层进行映射，得到重布线层映射模型；建立重布线层简化模型的步骤包括：根据所述重布线层的布线结构，将所述重布线层划分为若干个重布线子层；获取每个重布线子层的布线图像，并对所述布线图像进行简化，得到简化布线图像；根据所述简化布线图像，对所述重布线层的布线结构进行简化，得到简化重布线层；对所述简化重布线层进行仿真建模，得到重布线层简化模型；将所述硅中介层模型和所述重布线层模型进行组合，得到应力仿真模型；根据所述应力仿真模型进行应力仿真，得到芯片的应力仿真结果。