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一种多工位高效撕膜机及撕膜方法

申请号: CN202410065794.3
申请人: 无锡江松科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种多工位高效撕膜机及撕膜方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202410065794.3
申请日 2024/1/17
公告号 CN117594497B
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 无锡江松科技股份有限公司
发明人 董晓清; 王小彬
地址 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号

摘要文本

本发明公开了一种多工位高效撕膜机及撕膜方法,涉及到硅片加工技术领域,包括:机架,机架上安装有上料组件、分料模组、下料组件以及撕膜模组;撕膜模组包括多个撕膜工位以及多个分别用于将对应撕膜工位上的覆膜硅片的硅片膜撕去的撕膜组件,多个撕膜工位呈直线排列,撕膜工位包括用于固定覆膜硅片的硅片放置台,硅片放置台置于机架上;分料模组包括两个并列设置的分料线以及驱动两个分料线自上料组件向下料组件方向输送硅片的第一驱动件;本发明通过设置两个分料线对硅片进行平移,同时完成对多个硅片放置台进行上下料的过程,其结构少,配合简单;对安装空间及所需要的动作空间要求较小,使撕膜机的整体结构较小,占用空间小。。

专利主权项内容

1.一种多工位高效撕膜机,其特征在于,包括:机架,机架上安装有上料组件(3)、分料模组(4)、下料组件(5)以及撕膜模组;所述撕膜模组包括多个撕膜工位(1)以及多个分别用于将对应撕膜工位(1)上的覆膜硅片的硅片膜撕去的撕膜组件(2),多个所述撕膜工位(1)呈直线排列,所述撕膜工位(1)包括硅片放置台(11),所述硅片放置台(11)置于机架上;所述分料模组(4)包括两个并列设置的分料线(41)以及驱动两个分料线(41)自上料组件(3)向下料组件(5)方向输送硅片的第一驱动件(42),两个所述分料线(41)依次经过多个硅片放置台(11)的正上方;所述上料组件(3)及下料组件(5)分别设置于分料模组(4)的两端;其中,所述上料组件(3)用于将花篮中的覆膜硅片依次平放在两个分料线(41)上,两个所述分料线(41)用于将多个硅片一一悬置于多个所述硅片放置台(11)的上方,所述硅片放置台(11)用于固定上方的覆膜硅片,所述撕膜组件(2)用于将对应所述硅片放置台(11)上的覆膜硅片撕膜,已撕膜硅片经两个所述分料线(41)输送至下料组件(5)处,所述下料组件(5)用于对两个所述分料线(41)上的已撕膜硅片进行下料。