基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法
申请人信息
- 申请人:无锡芯享信息科技有限公司
- 申请人地址:214142 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006
- 发明人: 无锡芯享信息科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410023021.9 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN117522432B |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | G06Q30/018 |
| 权利人 | 无锡芯享信息科技有限公司 |
| 发明人 | 金星勋; 顾强; 高超; 沈龙飞 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006 |
摘要文本
本发明提供基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法,提供封装设备在作业之前向EAP系统请求待作业的基板信息,EAP系统会从数据库中拿取Map,封装设备根据Map跳过不需要作业的位置,封装设备在作业完成之后会通过EAP系统向数据库上报新Map, 缩短作业时间,提高良率,本系统可以实时查看基板的状态信息,追踪基板的整个生产记录,并且记录每个Die的不良原因,对后续质量改善提供数据来源,封装设备在作业完成之后会将基板上的每颗Die从Wafer哪个点取出的坐标信息发送给EAP系统,本系统还与MES系统进行联动,MES系统负责记录基板的批次信息,基板批次入哪台设备,基板只允许在哪台设备作业,不同批次的基板不会混料,便于后续的追踪。
专利主权项内容
1.基于EAP系统的Strip Map追溯系统, 其特征在于,包括:数据库,用于存放基板的Map数据,Map根据基板的行列块划分为若干个区块;与封装设备通讯连接的EAP系统,封装设备通过EAP系统从数据库中拿取Map,封装设备作业完成之后向EAP系统上报新Map并存储到数据库中;与EAP系统信息交互的MES系统,MES系统通过MES接口连接EAP系统使得封装设备获得基板的批次信息,且指定批次的基板只允许指定封装设备作业;代码转换模块,用于将数据库和封装设备之间进行代码转换,根据数据库的维护规则将不同封装设备的Defect Code规范化,转化成统一的Defect Code表示每个Die的状态;显示终端,所述显示终端包括Strip管理模块、看板模块、报表管理模块、记录模块和Wafer管理模块,所述Strip管理模块具有根据基板批次和基板编号信息查询基板的生产信息和基板Map、修改基板Map、删除基板的功能,并能够根据Wafer编号查询Wafer对应的基板并生成关系图谱;所述记录模块,每个基板上均设有二维码,封装设备上设有读码器,读码器将二维码发送给EAP系统,使得EAP系统获得基板信息;记录模块便于追踪基板的整个生产过程,记录基板的开始作业时间和结束作业时间;每个基板的作业状态和所属工序;所述Wafer管理模块,通过刻号、客户代码、批次号查询到Die信息以及通过输入批次号、设备编号查询到每个Die源自Wafer的坐标信息和相关图谱展示。