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一种晶圆检测用机柜系统
申请人信息
- 申请人:苏州矽行半导体技术有限公司
- 申请人地址:215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼106室
- 发明人: 苏州矽行半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆检测用机柜系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410010635.3 |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN117529067A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 苏州矽行半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 陶大帅; 吴东; 王少卿; 王超新; 蔡雄飞 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼106室 |
摘要文本
本发明提供了一种晶圆检测用机柜系统，属于半导体设备用服务器环控领域，机柜系统包括服务器机柜、机柜进风口、排风及监测通道和厂务排风管道；在机柜进风口上设置温湿度传感器、防水顶盖和防尘网罩；在排风及监测通道处设置温度传感器和风速传感器。通过本方案，可以有效实现服务器的温湿度控制，运行稳定性提高，便于在半导体检测设备等领域推广应用。 百度马 克 数据网
专利主权项内容
1.一种晶圆检测用机柜系统，包括服务器机柜、机柜进风口(10)、排风及监测通道(4)和厂务排风管道(6)；其特征在于：在机柜进风口(10)上设置温湿度传感器、防水顶盖和防尘网罩；在排风及监测通道(4)处设置温度传感器(13)和风速传感器(15)。 来自-官网