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一种分体盘绕式晶圆加热装置
申请人信息
- 申请人:天津维普泰克科技发展有限公司
- 申请人地址:300000 天津市滨海新区华苑产业区鑫茂科技园G-2-A5单元
- 发明人: 天津维普泰克科技发展有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种分体盘绕式晶圆加热装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420076003.2 |
| 申请日 | 2024/1/11 |
| 公告号 | CN222106611U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 天津维普泰克科技发展有限公司 |
| 发明人 | 王彬; 张彬彬; 王晓晨 |
| 地址 | 天津市滨海新区华苑产业区鑫茂科技园G-2-A5单元 |
摘要文本
本实用新型公开了一种分体盘绕式晶圆加热装置，属于晶圆加热装置技术领域，其中包括底座、外壳和功能仓，所述外壳固定连接在底座上表面，所述功能仓开设在底座内部，所述功能仓内部固定连接有电机，所述电机的输出轴上端固定连接有转轴，所述功能仓上表面穿设有轴承，其有益效果是，该一种分体盘绕式晶圆加热装置，通过设置电机、转轴、转动盘和滚珠，当人们需要对放置槽进行转动使之均匀受热时，人们只需要通过控制开关控制电机运作，从而带动载有晶圆的放置槽进行转动，同时在滑轨和滚珠的配合下，避免放置槽在转动的过程中发生倾斜，避免影响晶圆受热，同时也方便了人们对载有晶圆的放置槽进行转动，提高了该装置的实用性。
专利主权项内容
1.一种分体盘绕式晶圆加热装置，包括底座(1)、外壳(2)和功能仓(3)，其特征在于：所述外壳(2)固定连接在底座(1)上表面，所述功能仓(3)开设在底座(1)内部，所述功能仓(3)内部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出轴上端固定连接有转轴(5)，所述功能仓(3)上表面穿设有轴承(6)，所述转轴(5)穿设在轴承(6)内部，所述转轴(5)的上端固定连接有转动盘(7)，所述底座(1)上表面开设有滑轨(8)，所述滑轨(8)共有两组，另一组所述滑轨(8)内部设置有滚珠(9)，所述滚珠(9)共有多个，并且对称设置在滑轨(8)内部，所述滚珠(9)滚动连接在转动盘(7)下表面，所述转动盘(7)上表面固定连接有放置槽(10)。