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一种新型晶圆低耗氮清洗后旋干机

申请号: CN202420308947.8
申请人: 苏州欣威晟电子科技有限公司
申请日期: 2024/2/20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种新型晶圆低耗氮清洗后旋干机
专利类型 实用新型
申请号 CN202420308947.8
申请日 2024/2/20
公告号 CN222106612U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 苏州欣威晟电子科技有限公司
发明人 何霁; 徐俊怡; 刘颂伟
地址 江苏省苏州市工业园区长阳街415号2号楼5楼

摘要文本

本实用新型公开了晶圆加工技术领域的一种新型晶圆低耗氮清洗后旋干机,包括箱体,箱体的正面安装有箱门,箱体的内腔底部安装有支撑架,支撑架的内侧安装有驱动电机,驱动电机的输出轴安装有转动盘,转动盘的顶部设置有多个卡盘,箱体的顶部设置有烘干组件,箱体的内腔底部开设有多个均匀分布的透水孔,箱体的底部安装有收集箱,本实用新型通过支撑架、驱动电机以及转动盘的配合使用,能够带动多个卡盘旋转,进而实现对晶圆的批量甩干操作,通过热风机、输风管、出风管以及烘干喷头的配合使用,能够在晶圆甩干的同时对其进行烘干处理,使得晶圆的干燥效率较高,且晶圆的表面不容易存在有水渍残留,进而避免影响后续的加工。

专利主权项内容

1.一种新型晶圆低耗氮清洗后旋干机,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的正面安装有箱门(2),所述箱体(1)的内腔底部安装有支撑架(3),所述支撑架(3)的内侧安装有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的输出轴贯穿支撑架(3)的顶部并安装有转动盘(5),所述转动盘(5)的顶部设置有多个用于夹紧晶圆的卡盘(6),所述箱体(1)的顶部设置有烘干组件(7),所述箱体(1)的正面顶部安装有控制面板(8),所述箱体(1)的内腔底部开设有多个均匀分布的透水孔(9),所述箱体(1)的底部安装有与透水孔(9)相连通的收集箱(10)。