一种碳化硅封装机构
申请人信息
- 申请人:南通恒锐半导体有限公司
- 申请人地址:226500 江苏省南通市如皋市如城街道贺洋村四组188号
- 发明人: 南通恒锐半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种碳化硅封装机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420779168.6 |
| 申请日 | 2024/4/16 |
| 公告号 | CN222106619U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 南通恒锐半导体有限公司 |
| 发明人 | 佘聿文; 张宏伟; 佘苏健 |
| 地址 | 江苏省南通市如皋市如城街道贺洋村四组188号 |
摘要文本
本实用新型涉及封装机构技术领域，且公开了一种碳化硅封装机构，包括机体，所述机体的底部设置有支撑脚，所述机体的前端两侧均通过铰链连接有箱门，所述箱门上开设有透气口，所述机体的内部底部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有下密封腔室，所述下密封腔室的内部底部设置有下热压头，所述下密封腔室的底部并位于下热压头的正下方开设有第一电线孔，所述下密封腔室的右端连接有抽真空管道。本实用新型通过设置下密封腔室、上密封腔室、真空泵、抽真空管道、承重台和阀门，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现在真空条件下对碳化硅进行封装，避免了空气以及空气中混有的杂质颗粒对封装造成的影响，提高了碳化硅封装品质。
专利主权项内容
1.一种碳化硅封装机构，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的底部设置有支撑脚(2)，所述机体(1)的前端两侧均通过铰链(3)连接有箱门(4)，所述箱门(4)上开设有透气口(5)，所述机体(1)的内部底部设置有工作台(6)，所述工作台(6)的顶部设置有下密封腔室(7)，所述下密封腔室(7)的内部底部设置有下热压头(10)，所述下密封腔室(7)的底部并位于下热压头(10)的正下方开设有第一电线孔(9)，所述下密封腔室(7)的右端连接有抽真空管道(11)，所述机体(1)的右下侧连接有承重台，所述承重台上安装有真空泵(12)，所述抽真空管道(11)的右端穿过机体(1)的右侧壁并与真空泵(12)的接口相连接，所述机体(1)的内部顶部安装有支撑块(14)，所述支撑块(14)的底部连接有隔离罩(15)，所述隔离罩(15)的内部设置有升降气缸(16)，所述升降气缸(16)的活塞杆穿过隔离罩(15)的底部连接有上密封腔室(17)，所述上密封腔室(17)的内部顶部设置有上热压头(18)，所述上密封腔室(17)的顶部并位于上热压头(18)的正上方开设有第二电线孔(19)。