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IPM封装框架拍照检测装置
申请人信息
- 申请人:康惠(惠州)半导体有限公司
- 申请人地址:516006 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道(惠环段)252号航天科技工业园内
- 发明人: 康惠(惠州)半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | IPM封装框架拍照检测装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420779205.3 |
| 申请日 | 2024/4/16 |
| 公告号 | CN222106620U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 康惠(惠州)半导体有限公司 |
| 发明人 | 林志坚; 王海; 曾新勇; 胡勉; 吴柏成 |
| 地址 | 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道(惠环段)252号航天科技工业园内 |
摘要文本
本实用新型提供了一种IPM封装框架拍照检测装置，包括：滑动平台，具有用于承载运输引线框架的水平滑道；CCD相机，设置在滑动平台上方，以对引线框架进行拍照；拖拽机构，设置在滑动平台旁侧，用于驱动引线框架沿水平滑道移动；拖拽机构包括依次连接的第一水平移动组件、第二水平移动组件、升降组件和拖拽片，拖拽片上设置用能插入引线框架侧边废料区域的孔部中的拖动针部；本装置结构紧凑，CCD相机作为固定件，引线框架作为移动件承载在水平滑道内，拖拽机构通过拖拽废料区域带动引线框架在水平滑道移动，不会损伤IPM引线框架及其上的芯片，实现分段拍照的同时，通过拖拽机构与滑动平台的配合能提升引线框架移动的稳定性，进而保证拍照成像的稳定。
专利主权项内容
1.一种IPM封装框架拍照检测装置，其特征在于：
包括：
滑动平台，具有用于承载运输引线框架的水平滑道；
CCD相机，设置在滑动平台上方，以对引线框架进行拍照；
拖拽机构，设置在滑动平台旁侧，用于驱动引线框架沿水平滑道移动；
所述滑动平台沿引线框架移动方向至少设置一个检测区，每个检测区处对于设置一个CCD相机和一个拖拽机构；
所述拖拽机构包括依次连接的第一水平移动组件、第二水平移动组件、升降组件和拖拽片，所述第一水平移动组件能驱动第二水平移动组件在水平面垂直平行于水平滑道移动，所述第二水平移动组件能驱动升降组件在水平面垂直于水平滑道移动，所述升降组件能驱动拖拽片进行升降，所述拖拽片上设置用能插入引线框架侧边废料区域的孔部中的拖动针部。