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一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构
申请人信息
- 申请人:沈阳芯源微电子设备股份有限公司
- 申请人地址:110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
- 发明人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420780333.X |
| 申请日 | 2024/4/16 |
| 公告号 | CN222106621U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 发明人 | 郭生华; 李博; 孙俊主; 龚明 |
| 地址 | 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 |
摘要文本
本实用新型属于晶圆刻蚀设备技术领域，具体地说是一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构，包括晶背防护罩，还包括若干组配合设置的直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈，晶背防护罩的顶部上开设有若干个喷管安装孔道，每个喷管安装孔道分别与对应的一组直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈配合使用。本实用新型的晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构，能够方便可靠地安装直喷管，且可确保安装后直喷管准确保持预设角度，占用的安装空间更小，可使晶圆与晶背防护罩顶面之间保持更小的间隙，且晶圆与晶背防护罩顶面之间的空间中的设置结构也较为简单，更不容易产生紊流，可以更有效避免刻蚀药液污染晶圆背面，保证晶圆背面的防污染效果。 关注
专利主权项内容
1.一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构，其特征在于：包括晶背防护罩(1)，还包括若干组配合设置的直喷管(2)及紧固堵头组件；
所述晶背防护罩(1)的底端安装于晶圆刻蚀设备的主体腔体上，所述晶背防护罩(1)的顶部上开设有若干个喷管安装孔道(5)，每个所述喷管安装孔道(5)分别与对应的一组直喷管(2)及紧固堵头组件配合使用；
每组的所述直喷管(2)被同组的紧固堵头组件固定在对应的喷管安装孔道(5)中。