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一种传感器的封装装置
申请人信息
- 申请人:上海士翌测试技术有限公司
- 申请人地址:201200 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区碧波路5号1116室
- 发明人: 上海士翌测试技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种传感器的封装装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420790148.9 |
| 申请日 | 2024/4/17 |
| 公告号 | CN222106622U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 上海士翌测试技术有限公司 |
| 发明人 | 官棠 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区碧波路5号1116室 |
摘要文本
本实用新型提供一种传感器的封装装置，包括：传感器封装平台，传感器封装平台上设有若干传感器封装治具，传感器封装治具上侧设有封装压紧端头，封装压紧端头安装在封装驱动气缸的输出端上，封装驱动气缸的缸体安装在移动支撑座上，移动支撑座通过固定螺栓安装在横向移动驱动装置的输出端上，横向移动驱动装置的壳体通过固定螺栓安装在移动支撑板上，移动支撑板一端设有左纵向移动驱动装置、另一端右纵向移动驱动装置，所述左纵向移动驱动装置、右纵向移动驱动装置的壳体通过固定螺栓安装在传感器封装平台上，本实用新型的封装压紧端头可以在传感器封装平台上的若干传感器封装治具之间循环工作，大大提高了传感器的封装效率，降低生产成本。
专利主权项内容
1.一种传感器的封装装置，包括：传感器封装平台(1)，所述传感器封装平台(1)上设有若干传感器封装治具(3)，其特征在于：所述传感器封装治具(3)上侧设有封装压紧端头(2)，所述封装压紧端头(2)安装在封装驱动气缸(4)的输出端上，所述封装驱动气缸(4)的缸体安装在移动支撑座(5)上，所述移动支撑座(5)通过固定螺栓安装在横向移动驱动装置(6)的输出端上，所述横向移动驱动装置(6)的壳体通过固定螺栓安装在移动支撑板上，所述移动支撑板一端设有左纵向移动驱动装置(7)、另一端右纵向移动驱动装置(8)，所述左纵向移动驱动装置(7)、右纵向移动驱动装置(8)的壳体通过固定螺栓安装在传感器封装平台(1)上，所述封装压紧端头(2)包括压紧端头固定板(21)，所述压紧端头固定板(21)上设有若干端头固定孔(22)，所述压紧端头固定板(21)上端通过位置调节支架安装在封装驱动气缸(4)的输出端上。