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晶圆传送盒锁紧联动装置和半导体加工设备
申请人信息
- 申请人:苏州共进微电子技术有限公司
- 申请人地址:215400 江苏省苏州市太仓市陆渡街道郑和中路89号4#
- 发明人: 苏州共进微电子技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆传送盒锁紧联动装置和半导体加工设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420813179.1 |
| 申请日 | 2024/4/18 |
| 公告号 | CN222106623U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 苏州共进微电子技术有限公司 |
| 发明人 | 鲁聪; 刘楚连 |
| 地址 | 江苏省苏州市太仓市陆渡街道郑和中路89号4# |
摘要文本
本实用新型提供的一种晶圆传送盒锁紧联动装置和半导体加工设备，涉及半导体设备技术领域。该晶圆传送盒锁紧联动装置包括载台、锁紧单元、移动式围栏和第一传感器，载台用于放置晶圆传送盒。锁紧单元设于载台上，用于锁紧晶圆传送盒。移动式围栏设于载台的外周，第一传感器安装在移动式围栏，第一传感器与锁紧单元通信连接。移动式围栏处于第一位置的状态下，第一传感器用于向锁紧单元发送第一信号，以锁紧晶圆传送盒；移动式围栏处于第二位置的状态下，第一传感器用于向锁紧单元发送第二信号，以释放晶圆传送盒。该装置能更好的保护晶圆传送盒，防止其跌落损伤。
专利主权项内容
1.一种晶圆传送盒锁紧联动装置，其特征在于，包括：
载台(110)，所述载台(110)用于放置晶圆传送盒；
锁紧单元(120)，所述锁紧单元(120)设于所述载台(110)上，用于锁紧所述晶圆传送盒；
移动式围栏(130)，所述移动式围栏(130)设于所述载台(110)的外周；
第一传感器(140)，所述第一传感器(140)安装在所述移动式围栏(130)，所述第一传感器(140)与所述锁紧单元(120)通信连接；
所述移动式围栏(130)处于第一位置的状态下，所述第一传感器(140)用于向所述锁紧单元(120)发送第一信号，以锁紧所述晶圆传送盒；所述移动式围栏(130)处于第二位置的状态下，所述第一传感器(140)用于向所述锁紧单元(120)发送第二信号，以释放所述晶圆传送盒。。 （更多数据，详见）