← 返回列表
一种异质复合衬底加压治具
申请人信息
- 申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
- 申请人地址:300451 天津市滨海新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道4号10号厂房-101、102
- 发明人: 青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种异质复合衬底加压治具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420820473.5 |
| 申请日 | 2024/4/19 |
| 公告号 | CN222106624U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 青禾晶元(天津)半导体材料有限公司 |
| 发明人 | 牛保贵; 刘之鹏; 刘福超 |
| 地址 | 天津市滨海新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道4号10号厂房-101、102 |
摘要文本
本实用新型提供了一种异质复合衬底加压治具，所述异质复合衬底加压治具包括载台与压盘，两者通过至少3根带有螺纹的定位柱与螺母实现可调节的加压固定。本实用新型所述异质复合衬底加压治具在实际使用过程中，将待剥离的键合片放在载台之上，在室温下通过压盘进行加压，将带有加压治具的整体进行热压剥离后，可以得到分离后的异质复合衬底与剩余压电材料供体，不仅可以有效降低异质复合衬底的形变，还具有结构简单、可重复使用的优点。
专利主权项内容
1.一种异质复合衬底加压治具，其特征在于，所述异质复合衬底加压治具包括载台，所述载台的边缘处均匀垂直设置至少3根定位柱；在所述载台的上方设置压盘，所述压盘的边缘处开设与所述定位柱等数量的贯穿孔，且所述定位柱分别穿过所述贯穿孔，实现所述压盘沿着所述定位柱上下移动；每一根所述定位柱上均设置螺纹并配有至少一个螺母，通过所述螺母实现所述压盘的位置固定。