← 返回列表
芯片塑封机的树脂上料结构
申请人信息
- 申请人:深圳市恒峰锐机电设备有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区观平路216号海神工业区厂房五201
- 发明人: 深圳市恒峰锐机电设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片塑封机的树脂上料结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323646797.6 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN222106647U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 深圳市恒峰锐机电设备有限公司 |
| 发明人 | 胡晓群 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区观平路216号海神工业区厂房五201 |
摘要文本
本实用新型涉及芯片塑封技术领域，公开了芯片塑封机的树脂上料结构，包括树脂供料盒、横向固定板及树脂滑道，树脂供料盒的前端固定安装有外挡板，树脂供料盒的内部设置有水平传送组件，树脂供料盒的出料口正右方设置有称重台，称重台的正右方还设置有中转台；横向固定板的前表面固定有线性滑轨，且线性滑轨上滑动安装有滑块，滑块的外壁固定有移动座，移动座的外壁固定有气动手指，气动手指的驱动端安装有取料夹，横向固定板的前表面还固定有第一笔型气缸，且第一笔型气缸的伸缩端通过浮动接头与移动座相固定；本实用新型能实现对树脂块的筛选，并剔除树脂灰尘对生产的影响，提高生产效率。
专利主权项内容
1.芯片塑封机的树脂上料结构，包括树脂供料盒(1)、横向固定板(2)及树脂滑道(3)，其特征在于：所述树脂供料盒(1)的前端固定安装有外挡板(4)，所述树脂供料盒(1)的内部设置有水平传送组件(5)，所述树脂供料盒(1)的出料口正右方设置有称重台(6)，所述称重台(6)的正右方还设置有中转台(7)；
所述横向固定板(2)的前表面固定有线性滑轨(8)，且所述线性滑轨(8)上滑动安装有滑块(12)，所述滑块(12)的外壁固定有移动座(10)，所述移动座(10)的外壁固定有气动手指(11)，所述气动手指(11)的驱动端安装有取料夹(9)，所述横向固定板(2)的前表面还固定有第一笔型气缸(13)，且所述第一笔型气缸(13)的伸缩端通过浮动接头(14)与所述移动座(10)相固定。