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红外接收模组及红外接收设备
申请人信息
- 申请人:深圳市稳耀半导体科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层
- 发明人: 深圳市稳耀半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 红外接收模组及红外接收设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420430177.4 |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN222106727U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L31/0203 |
| 权利人 | 深圳市稳耀半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 黄大玮; 刘彬 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层 |
摘要文本
本实用新型公开了一种红外接收模组及红外接收设备，红外接收模组包括红外感光模组、第一基板和封装组件；红外感光模组设置在第一基板的第一表面上；第一基板的第一表面设有第一线路，第一线路用于连接红外感光模组；封装组件设置在第一表面上，用于封装红外感光模组；第一基板的第一侧面设有与第一线路连接的第二线路，第二线路用于焊接控制模块。本技术方案能够在减低成本的同时使得红外接收组件通过第一基板的第一侧面第二线路焊接在控制模块上，使得红外接收模组可以实现侧立接收红外信号。
专利主权项内容
1.一种红外接收模组，其特征在于，包括红外感光模组、第一基板和封装组件；
所述红外感光模组，设置在所述第一基板的第一表面上；
所述第一基板的第一表面设有第一线路，所述第一线路用于连接红外感光模组；
所述封装组件设置在所述第一表面上，用于封装所述红外感光模组；
所述第一基板的第一侧面设有与所述第一线路连接的第二线路，所述第二线路用于焊接控制模块。 来自：