1.本实用新型特别涉及一种用于半导体产品生产的焊接设备。
背景技术：
2.半导体产品生产中，需要进行焊接操作，现有的焊接设备一般都是通过手动安装和接送焊丝，操作起来十分不方便。
技术实现要素：
3.本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体产品生产的焊接设备。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半导体产品生产的焊接设备，包括底板、支撑杆、横杆、气缸和焊接单元，所述支撑杆竖向设置在底板上，所述横杆的一端通过轴承与支撑杆的上端连接，所述气缸竖向朝下设置在横杆上，所述焊接单元设置在气缸的气杆的顶部；
5.所述焊接单元包括壳体、卷盘、导向组件和加热头，所述壳体固定在气缸的气杆顶部，所述壳体中空设置，所述卷盘位于壳体内，所述卷盘上卷绕有焊丝，所述导向组件位于卷盘下方，所述导向组件包括若干导向单元，各导向单元由上至下依次设置，所述导向单元包括两个并排设置的滚轮，两个滚轮的外周面相切，所述滚轮的外周面上设有截面为半圆形的环形槽，两个滚轮的环形槽正对设置，所述焊丝穿过两个滚轮的环形槽，所述加热头位于壳体的下端。
6.作为优选，所述滚轮为橡胶轮，所述滚轮的环形槽的直径略小于焊丝的直径。
7.本实用新型的有益效果是，该用于半导体产品生产的焊接设备通过导向单元的设置，不仅能够实现自动输送焊丝的功能，而且还能起到对焊丝传送的导向作用，提升了设备的自动化程度，提高了实用性。
附图说明
8.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
9.图1是本实用新型的用于半导体产品生产的焊接设备的结构示意图；
10.图中：1.底板，2.支撑杆，3.横杆，4.气缸，5.壳体，6.卷盘，7.滚轮，8.加热头。
具体实施方式
11.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
12.如图1所示，一种用于半导体产品生产的焊接设备，包括底板1、支撑杆2、横杆3、气缸4和焊接单元，所述支撑杆2竖向设置在底板1上，所述横杆3的一端通过轴承与支撑杆2的上端连接，所述气缸4竖向朝下设置在横杆3上，所述焊接单元设置在气缸4的气杆的顶部；
13.所述焊接单元包括壳体5、卷盘6、导向组件和加热头8，所述壳体5固定在气缸4的气杆顶部，所述壳体5中空设置，所述卷盘6位于壳体5内，所述卷盘6上卷绕有焊丝，所述导向组件位于卷盘6下方，所述导向组件包括若干导向单元，各导向单元由上至下依次设置，所述导向单元包括两个并排设置的滚轮7，两个滚轮7的外周面相切，所述滚轮7的外周面上设有截面为半圆形的环形槽，两个滚轮7的环形槽正对设置，所述焊丝穿过两个滚轮7的环形槽，所述加热头8位于壳体5的下端。
14.作为优选，所述滚轮7为橡胶轮，所述滚轮7的环形槽的直径略小于焊丝的直径。
15.使用时，先是将焊丝预设在卷盘6上，这里也可以通过整盘更换来实现，焊丝穿过两个滚轮7的环形槽至加热头8处，加热头8通过加热熔化焊丝，实现焊接，这里横杆3与支撑杆2通过轴承连接，主要是为了使得横杆3能够旋转，增大工作范围，设置气缸4主要是为了实现升降，这里的同一导向单元的两个滚轮5的环形槽实际上在接触处形成了一个圆形孔，该圆形孔与焊丝是过盈配合，这样滚轮5转动时，能够拉动卷盘6上的焊丝，实现自动传送，而滚轮5实际上是有电机驱动的，这里采用橡胶轮，主要是为了增大摩擦力，更好地驱动焊丝，也是为了减少刚性接触，防止焊丝被夹断。
16.与现有技术相比，该用于半导体产品生产的焊接设备通过导向单元的设置，不仅能够实现自动输送焊丝的功能，而且还能起到对焊丝传送的导向作用，提升了设备的自动化程度，提高了实用性。
17.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
技术特征：
1.一种用于半导体产品生产的焊接设备，其特征在于，包括底板、支撑杆、横杆、气缸和焊接单元，所述支撑杆竖向设置在底板上，所述横杆的一端通过轴承与支撑杆的上端连接，所述气缸竖向朝下设置在横杆上，所述焊接单元设置在气缸的气杆的顶部；所述焊接单元包括壳体、卷盘、导向组件和加热头，所述壳体固定在气缸的气杆顶部，所述壳体中空设置，所述卷盘位于壳体内，所述卷盘上卷绕有焊丝，所述导向组件位于卷盘下方，所述导向组件包括若干导向单元，各导向单元由上至下依次设置，所述导向单元包括两个并排设置的滚轮，两个滚轮的外周面相切，所述滚轮的外周面上设有截面为半圆形的环形槽，两个滚轮的环形槽正对设置，所述焊丝穿过两个滚轮的环形槽，所述加热头位于壳体的下端。2.如权利要求1所述的用于半导体产品生产的焊接设备，其特征在于，所述滚轮为橡胶轮，所述滚轮的环形槽的直径略小于焊丝的直径。
技术总结
本实用新型涉及一种用于半导体产品生产的焊接设备，包括底板、支撑杆、横杆、气缸和焊接单元，所述支撑杆竖向设置在底板上，所述横杆的一端通过轴承与支撑杆的上端连接，所述气缸竖向朝下设置在横杆上，所述焊接单元设置在气缸的气杆的顶部，所述焊接单元包括壳体、卷盘、导向组件和加热头，该用于半导体产品生产的焊接设备通过导向单元的设置，不仅能够实现自动输送焊丝的功能，而且还能起到对焊丝传送的导向作用，提升了设备的自动化程度，提高了实用性。实用性。实用性。
技术研发人员：欧阳灿 裴彦明 龙志青 冷仁兵
受保护的技术使用者：深圳市海泰精工科技有限公司
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/2/18