本公开提供了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：衬底；第一管芯，所述第一管芯位于所述衬底上，其中所述第一管芯的主动表面背对所述衬底；第二管芯，所述第二管芯位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述第二管芯通过多个导电端子电连接到所述第一管芯；以及密封结构，所述密封结构位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述密封结构围绕所述多个导电端子并且邻接所述第二管芯，由此在所述第一管芯与所述第二管芯之间形成腔。
还提供了一种用于制造半导体封装结构的方法。

曾吉生 赖律名 柳辉忠

日月光半导体制造股份有限公司

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

本公开提供了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：衬底；第一管芯，所述第一管芯位于所述衬底上，其中所述第一管芯的主动表面背对所述衬底；第二管芯，所述第二管芯位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述第二管芯通过多个导电端子电连接到所述第一管芯；以及密封结构，所述密封结构位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述密封结构围绕所述多个导电端子并且邻接所述第二管芯，由此在所述第一管芯与所述第二管芯之间形成腔。
还提供了一种用于制造半导体封装结构的方法。