麦克风装置和制造麦克风装置的方法。
一种麦克风装置包括具有腔体的基板。
所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。
第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。
封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。
在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。

T·K·林 J·斯泽赫 J·沃森

美商楼氏电子有限公司

美国伊利诺伊州

麦克风装置和制造麦克风装置的方法。
一种麦克风装置包括具有腔体的基板。
所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。
第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。
封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。
在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。