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专利摘要

微机电系统马达和微机电系统麦克风。
本公开主要涉及麦克风和相关组件。
一个示例微机电系统MEMS马达包括:第一振膜;第二振膜,该第二振膜被设置为与所述第一振膜成大体平行关系,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成气隙;以及背板,该背板被设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间的所述气隙中并且与所述第一振膜和所述第二振膜成大体平行关系。

专利状态

基础信息

专利号
CN201780009529.1
申请日
2017-02-03
公开日
2021-05-25
公开号
CN108702574B
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

M·昆特兹曼 W·康克林 桑·博克·李

申请人

美商楼氏电子有限公司

申请人地址

美国伊利诺伊州

专利摘要

微机电系统马达和微机电系统麦克风。
本公开主要涉及麦克风和相关组件。
一个示例微机电系统MEMS马达包括:第一振膜;第二振膜,该第二振膜被设置为与所述第一振膜成大体平行关系,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成气隙;以及背板,该背板被设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间的所述气隙中并且与所述第一振膜和所述第二振膜成大体平行关系。

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