本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种加速度计的晶圆级封装结构,应用于加速度计,其中,包括:支撑晶圆,其具有第一面及背向第一面的第二面;器件晶圆,与支撑晶圆的第一面键合;重分布层,设置于第二面;引线连接垫,设置于器件晶圆朝向支撑晶圆的一面;通孔,设置于支撑晶圆上分别对应引线连接垫的位置,并由支撑晶圆的第一面穿透第二面;金属导体,设置于通孔内,使通孔对应的引线连接垫与重分布层的第一预定位置导通。
有益效果:通过在支撑晶圆上对应引线连接垫的位置设置通孔,在通孔内设置金属导体,使得引线连接垫通支撑晶圆的第二面引出,进而使用重分布层进行晶圆级封装,减小最终形成的产品的尺寸,提升产品的性能,降低成本。
朱伟琪
上海矽睿科技有限公司
201800 上海市嘉定区城北路235号2号楼1层
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种加速度计的晶圆级封装结构,应用于加速度计,其中,包括:支撑晶圆,其具有第一面及背向第一面的第二面;器件晶圆,与支撑晶圆的第一面键合;重分布层,设置于第二面;引线连接垫,设置于器件晶圆朝向支撑晶圆的一面;通孔,设置于支撑晶圆上分别对应引线连接垫的位置,并由支撑晶圆的第一面穿透第二面;金属导体,设置于通孔内,使通孔对应的引线连接垫与重分布层的第一预定位置导通。
有益效果:通过在支撑晶圆上对应引线连接垫的位置设置通孔,在通孔内设置金属导体,使得引线连接垫通支撑晶圆的第二面引出,进而使用重分布层进行晶圆级封装,减小最终形成的产品的尺寸,提升产品的性能,降低成本。