本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构,该封装结构包括:印刷电路板,用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构;以及立体电路结构,其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸,以便于立体电路结构形成容置腔,容置腔在厚度方向上具有开口,其中,印刷电路板与立体电路结构固定,以便于开口被印刷电路板覆盖,且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内,该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤,从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。
王松 陈为波
东莞市瑞勤电子有限公司
523129 广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构,该封装结构包括:印刷电路板,用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构;以及立体电路结构,其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸,以便于立体电路结构形成容置腔,容置腔在厚度方向上具有开口,其中,印刷电路板与立体电路结构固定,以便于开口被印刷电路板覆盖,且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内,该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤,从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。