本发明涉及一种MEMS器件的应力隔离封装结构,属于芯片的封装领域,具体是:在封装管壳的封装底板上制作台阶,将应力隔离基板的固定区固定在台阶上,应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方,与封装底板间形成空隙区,固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接,悬空区和固定区之间制作基板隔离槽,基板隔离槽处于台阶外,不与台阶接触,MEMS芯片固定在悬空区,不与封装管壳直接接触,通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力,同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素,这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。
华亚平 刘金锋
安徽芯动联科微系统股份有限公司
233042 安徽省蚌埠市财院路10号
本发明涉及一种MEMS器件的应力隔离封装结构,属于芯片的封装领域,具体是:在封装管壳的封装底板上制作台阶,将应力隔离基板的固定区固定在台阶上,应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方,与封装底板间形成空隙区,固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接,悬空区和固定区之间制作基板隔离槽,基板隔离槽处于台阶外,不与台阶接触,MEMS芯片固定在悬空区,不与封装管壳直接接触,通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力,同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素,这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。