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专利摘要

本实用新型公开了一种质量离散化的MEMS器件抗冲击结构,将MEMS器件敏感结构中的质量块离散为多个子质量块,各子质量块分别由独立的弹性梁支撑在衬底上;各子质量块分别对应设置检测其运动信号的子检测电极;位于各子质量块同一偏转方向侧的各子检测电极串联连接。
本实用新型通过将质量块离散成各子质量块,使各子质量块的质量、面积进行了减小,对应的冲击加速度在子质量块上产生的惯性力也相应的减小。
通过合理设计,单个子质量块的抗冲击能力较原有整体质量块大幅提升。
该方法不仅可以提高MEMS器件的抗冲击能力,也可用于抑制MEMS器件敏感结构受加速度影响而产生的g灵敏度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202020647545.2
申请日
2020-04-26
公开日
2020-12-22
公开号
CN212198497U
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

凤瑞 周铭 商兴莲

申请人

中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心

申请人地址

215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号

专利摘要

本实用新型公开了一种质量离散化的MEMS器件抗冲击结构,将MEMS器件敏感结构中的质量块离散为多个子质量块,各子质量块分别由独立的弹性梁支撑在衬底上;各子质量块分别对应设置检测其运动信号的子检测电极;位于各子质量块同一偏转方向侧的各子检测电极串联连接。
本实用新型通过将质量块离散成各子质量块,使各子质量块的质量、面积进行了减小,对应的冲击加速度在子质量块上产生的惯性力也相应的减小。
通过合理设计,单个子质量块的抗冲击能力较原有整体质量块大幅提升。
该方法不仅可以提高MEMS器件的抗冲击能力,也可用于抑制MEMS器件敏感结构受加速度影响而产生的g灵敏度。

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