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专利摘要

本发明公开了一种可生物降解的多孔硅颗粒,制备的方法包括:步骤一,通过电化学刻蚀单晶硅片的方法制备多孔硅层;步骤二,将得到的多孔硅层的多孔硅膜进行剥离,得到多孔硅薄膜;步骤三,将得到的孔硅薄膜由有机溶剂置换于水溶液中1‑2天,形成稳定钝化层;步骤四,破碎处理多孔硅薄膜,获得微米级多孔硅颗粒;获得的多孔硅颗粒可有效促进伤口部位细胞的迁移和成管;刺激血管化相关基因的表达;生物安全性高,有较低的溶血率,能够有效促进活体血管生成,可以作为促血管化生物活性材料;具有有广阔的应用前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011148140.5
申请日
2020-10-23
公开日
2020-12-29
公开号
CN112142054A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

邬建敏 段伟 崔瑶轩 金尧

申请人

浙江大学

申请人地址

310000 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

专利摘要

本发明公开了一种可生物降解的多孔硅颗粒,制备的方法包括:步骤一,通过电化学刻蚀单晶硅片的方法制备多孔硅层;步骤二,将得到的多孔硅层的多孔硅膜进行剥离,得到多孔硅薄膜;步骤三,将得到的孔硅薄膜由有机溶剂置换于水溶液中1‑2天,形成稳定钝化层;步骤四,破碎处理多孔硅薄膜,获得微米级多孔硅颗粒;获得的多孔硅颗粒可有效促进伤口部位细胞的迁移和成管;刺激血管化相关基因的表达;生物安全性高,有较低的溶血率,能够有效促进活体血管生成,可以作为促血管化生物活性材料;具有有广阔的应用前景。

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