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专利摘要

本实用新型提供一种区熔单晶硅棒用夹持装置,包括底座、圆筒柱以及夹持组件,夹持组件包括支柱、定位件、销子辊和挡片,销子辊贯穿圆筒柱上段部倾斜设置,销子辊轴线与圆筒柱中心轴线夹角为35‑40°;挡片垂直于销子辊设置,包括与销子辊配合的通孔、与单晶硅棒接触的连接弧、与连接弧相连且对称设置的侧边弧,与连接弧对位设置的下缘弧,连接弧、侧边弧和下缘弧一体连接设置,连接弧和侧边弧最低点均靠近通孔设置,下缘弧最低点远离通孔设置,连接弧的直径为75‑85mm。
本实用新型设计出最佳的卡固位置,可稳定卡固单晶硅棒,保证单晶硅棒竖直放置的稳定性,降低制晶过程中产生位错的风险,最大限度地降低对制晶工艺参数的影响。

专利状态

基础信息

专利号
CN201922001705.6
申请日
2019-11-19
公开日
2020-08-14
公开号
CN211256149U
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李健乐 王聚安 张淳 李笑岩 张丰 谭永麟 孙健 涂颂昊 王遵义 李伟凡

申请人

天津中环领先材料技术有限公司 中环领先半导体材料有限公司

申请人地址

300384 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号

专利摘要

本实用新型提供一种区熔单晶硅棒用夹持装置,包括底座、圆筒柱以及夹持组件,夹持组件包括支柱、定位件、销子辊和挡片,销子辊贯穿圆筒柱上段部倾斜设置,销子辊轴线与圆筒柱中心轴线夹角为35‑40°;挡片垂直于销子辊设置,包括与销子辊配合的通孔、与单晶硅棒接触的连接弧、与连接弧相连且对称设置的侧边弧,与连接弧对位设置的下缘弧,连接弧、侧边弧和下缘弧一体连接设置,连接弧和侧边弧最低点均靠近通孔设置,下缘弧最低点远离通孔设置,连接弧的直径为75‑85mm。
本实用新型设计出最佳的卡固位置,可稳定卡固单晶硅棒,保证单晶硅棒竖直放置的稳定性,降低制晶过程中产生位错的风险,最大限度地降低对制晶工艺参数的影响。

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