1 |
超声波换能器压电晶片粘接压紧装置 |
CN201710295374.4 |
2017-04-28 |
授权 |
2 |
一种可更换压头的聚焦压电复合晶片弯曲成型夹具 |
CN201920176365.8 |
2019-02-01 |
授权 |
3 |
互补金属氧化物半导体(CMOS)晶片中的超声换能器及相关装置和方法 |
CN201580025730.X |
2015-04-17 |
授权 |
4 |
代替蓝宝石衬底晶片酸洗的清洗工艺 |
CN202010039168.9 |
2020-01-14 |
有效专利 |
5 |
掺杂铋的半绝缘第III族氮化物晶片和其制造方法 |
CN201380048113.2 |
2013-02-28 |
授权 |
6 |
GaAs单晶的制造方法和GaAs单晶晶片 |
CN201280036835.1 |
2012-05-16 |
审查中-公开 |
7 |
一种LED晶片自动分选机吸嘴手臂用Z轴工作台座 |
CN202020420801.4 |
2020-03-28 |
有效专利 |
8 |
具有垫片的垫调节器和晶片平面化系统 |
CN201780078805.X |
2017-12-18 |
有效专利 |
9 |
晶片的边缘抛光装置及方法 |
CN201780069895.6 |
2017-10-02 |
审查中-实审 |
10 |
一种绣花机晶片送片切片机构 |
CN202020199861.8 |
2020-02-24 |
有效专利 |
11 |
一种砷化镓晶片及其制备方法 |
CN201811619886.2 |
2018-12-28 |
有效专利 |
12 |
一种半导体材料晶片的抛光方法 |
CN201911017300.X |
2019-10-24 |
有效专利 |
13 |
SiC晶片及SiC晶片的制造方法 |
CN201780079551.3 |
2017-12-22 |
审查中-实审 |
14 |
由单晶硅构成的半导体晶片和用于制备由单晶硅构成的半导体晶片的方法 |
CN201780076669.0 |
2017-12-08 |
有效专利 |
15 |
用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备,以及半导体晶片 |
CN201880041643.7 |
2018-06-04 |
审查中-实审 |
16 |
一种降低石墨烯晶片形核密度的方法 |
CN201910038017.9 |
2019-01-15 |
有效专利 |
17 |
外延硅晶片的制造方法及外延硅晶片 |
CN201880021911.9 |
2018-03-28 |
有效专利 |
18 |
粘接膜、半导体晶片加工用带、半导体封装及其制造方法 |
CN201880002875.1 |
2018-04-27 |
审查中-实审 |
19 |
一种单晶金刚石晶片的双面化学机械抛光方法 |
CN202010155949.4 |
2020-03-09 |
审查中-实审 |
20 |
半导体晶片表面保护剂 |
CN201911218723.8 |
2019-12-03 |
发明公开 |
21 |
一种碲锌镉晶片的绿色环保化学机械抛光方法 |
CN202010720093.0 |
2020-07-23 |
审查中-实审 |
22 |
一种晶片研磨油及其制备方法 |
CN202010711479.5 |
2020-07-22 |
发明公开 |
23 |
一种用于半导体晶片加工的研磨液的制备方法 |
CN202010907453.8 |
2020-09-02 |
审查中-实审 |
24 |
一种用于半导体晶片加工的研磨液 |
CN202010907777.1 |
2020-09-02 |
审查中-实审 |
25 |
用于硅晶片切割工艺的UV光致可剥离胶带的制备方法 |
CN201910368387.9 |
2019-05-05 |
审查中-实审 |