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机器人的足端结构
申请人信息
- 申请人:西湖大学(杭州)智能产业研究院有限公司
- 申请人地址:311100 浙江省杭州市五常大道181号华立云立方2号楼6楼
- 发明人: 西湖大学(杭州)智能产业研究院有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 机器人的足端结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420247411.X |
| 申请日 | 2024/1/31 |
| 公告号 | CN222062139U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B62D57/032 |
| 权利人 | 西湖大学(杭州)智能产业研究院有限公司 |
| 发明人 | 唐怀武; 温正煜; 楼煜峰; 沈岗; 梁衍学 |
| 地址 | 浙江省杭州市五常大道181号华立云立方2号楼6楼 |
摘要文本
一种机器人的足端结构，包括安装部分和足部分，其中，足部分可拆卸地连接于安装部分，足部分包括耐磨层，耐磨层的外表面设有防滑结构。该足端结构，足部分和安装部分可拆卸地连接，可以通过安装部分可拆卸地连接于足式机器人的小腿组件，结构简单，稳定可靠，便于安装维护，在足部分设置耐磨层和防滑结构，使得足端结构使用寿命长，且能够在行走过程中对足端结构起到很好地防滑保护作用。
专利主权项内容
1.一种机器人的足端结构，其特征在于，包括安装部分、中间连接部分和足部分；其中，所述中间连接部分分别可拆卸地连接于所述安装部分的底部和所述足部分的顶部，所述足部分包括耐磨层，所述耐磨层的外表面设有防滑结构。