晶片粘贴装置

专利主权项内容

1.一种晶片粘贴装置，包括：加工台(2)，所述加工台(2)的顶部安装有一底座(61)，位于此底座(61)的上方设置有一底部固定连接有减震台(62)的连接柱(63)，且此连接柱(63)的上端固定连接有一具有吸嘴的摆臂(64)；其特征在于：位于所述底座(61)的一侧设置有一内部具有半导体制冷片(73)的散热箱(5)；
所述半导体制冷片(73)将散热箱(5)的内部分隔成第一腔体(501)、第二腔体(502)，此第一腔体(501)、第二腔体(502)的侧壁均开设有一与外部连通的进风口(71)，所述半导体制冷片(73)的制冷端位于第一腔体(501)的内部，所述半导体制冷片(73)的制热端位于第二腔体(502)的内部，所述第一腔体(501)远离半导体制冷片(73)的一侧开设有一第一出风口(5031)，此第一出风口(5031)的内壁设置有一用于将第一腔体(501)内部气体吹向加工台(2)上方的第一风扇(77)。