芯片封装上片机构

专利主权项内容

1.一种芯片封装上片机构，包括：底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有一减震台(2)，位于此减震台(2)的上方设置有一连接架(4)，所述连接架(4)与减震台(2)之间设置有一电动伸缩杆(3)，且此电动伸缩杆(3)的活动端与连接架(4)固定连接，所述连接架(4)的一端连接有一具有吸嘴的摆臂(5)，此吸嘴位于摆臂(5)远离连接架(4)的一端；
位于所述底座(1)的一侧设置有一水平开设有第二滑槽(17)的支撑立板(10)，所述支撑立板(10)的一侧设置有一限位套(12)，此限位套(12)与第二滑槽(17)之间转动安装有一往复丝杆(13)，且在第二滑槽(17)远离限位套(12)的一端设置有一用于驱动往复丝杆(13)的第二驱动电机(16)，一套设在所述往复丝杆(13)外壁上的安装滑板(14)能够沿第二滑槽(17)滑动，且所述安装滑板(14)与底座(1)固定连接。