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晶圆的位置调节机构
摘要文本
道晟半导体(苏州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开一种晶圆的位置调节机构,包括:晶圆载具、底基板、Y向活动板和X向活动板,底基板上表面安装有一Y轴传动模组,下表面与该Y轴传动模组的活动部连接的Y向活动板的上表面安装有一X轴传动模组,X向活动板的上方设置有一转动圆环,转动圆环的内壁上形成有一沿径向向内的V型凸环,X向活动板的上表面并位于转动圆环的内部安装有至少3个在周向上等间隔排列的V型轴承,V型凸环对应地嵌入每个V型轴承外圈上的V型槽内。本实用新型在实现对安装有晶圆的夹具进行平面方向移动的基础上,可以通过对实现对晶圆夹具的旋转以实现对夹具内晶圆方向位置的校准。
专利主权项内容
1.一种晶圆的位置调节机构,包括:晶圆载具(100)、底基板(1)、Y向活动板(2)和X向活动板(3),所述底基板(1)上表面安装有一Y轴传动模组(4),下表面与该Y轴传动模组(4)的活动部连接的所述Y向活动板(2)的上表面安装有一X轴传动模组(5),所述X向活动板(3)的下表面与该X轴传动模组(5)的活动部连接,其特征在于:所述X向活动板(3)的上方设置有一转动圆环(7),该转动圆环(7)的外圆周面通过一同步带(81)与一同步轮(82)传动连接,所述同步轮(82)安装于一旋转电机(83)的输出轴上,所述转动圆环(7)的内壁上形成有一沿径向向内的V型凸环(71),所述X向活动板(3)的上表面并位于转动圆环(7)的内部安装有至少3个在周向上等间隔排列的V型轴承(10),所述V型凸环(71)对应地嵌入每个V型轴承(10)外圈上的V型槽内,使得转动圆环(7)的下表面与X向活动板(3)的上表面间隙配合,所述转动圆环(7)的上表面与晶圆载具(100)的下表面连接。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆的位置调节机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420257063.4 |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN222071902U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 道晟半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 黄力; 赵沈斌; 李发达; 刘汉迪 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区青花路26号(上市科创园二期)7幢 |