晶圆蓝膜的位置调节机构
摘要文本
道晟半导体(苏州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开一种晶圆蓝膜的位置调节机构,包括:晶圆载具和位于晶圆载具下方的基板,基板的上表面安装有一支撑圆环,基板的上方并位于支撑圆环的外侧设置有若干个通过一同步带传动连接的同步轮,每个同步轮均通过一套筒可转动地安装于基板上,基板上表面的边缘处开设有一条形滑槽,该条形滑槽内嵌入安装有一可沿条形滑槽的长度方向移动的滑动块,滑动块位于同步带内的一端可转动地安装有一张紧轮。本实用新型可以在便于对晶圆进行装夹的同时,保持蓝膜的张紧状态,提高位于蓝膜上的由切割晶圆获得的每颗芯片的位置精度,还可以保证同步带始终保持张紧状态,避免蓝膜产生偏移导致晶圆位置的偏差。。 ()
专利主权项内容
1.一种晶圆蓝膜的位置调节机构,包括:晶圆载具(100)和位于晶圆载具(100)下方的基板(9),其特征在于:所述基板(9)的上表面安装有一支撑圆环(11),所述基板(9)的上方并位于支撑圆环(11)的外侧设置有若干个通过一同步带(121)传动连接的同步轮(122),任意一个所述同步轮(122)与一Z轴电机(123)的输出轴传动连接,每个所述同步轮(122)均通过一套筒(13)可转动地安装于基板(9)上,所述套筒(13)的上表面开设有一具有内螺纹的安装孔(131),每个所述套筒(13)的安装孔(131)内均安装有一丝杆(14),下端与所述安装孔(131)的内壁螺纹连接的所述丝杆(14)的上端与所述晶圆载具(100)的下表面连接,所述晶圆载具(100)下表面开设有与所述支撑圆环(11)对应的通孔(103),所述通孔(103)的内径大于支撑圆环(11)的外径,使得支撑圆环(11)的上端面可穿过通孔(103)与晶圆载具(100)内的蓝膜(104)的下表面接触,所述蓝膜(104)的上表面设置有晶圆(101);
所述基板(9)上表面的边缘处开设有一条形滑槽(7),该条形滑槽(7)内嵌入安装有一可沿条形滑槽(7)的长度方向移动的滑动块(8),所述滑动块(8)位于同步带(121)内的一端可转动地安装有一张紧轮(5),所述滑动块(8)的另一端开设有一沿条形滑槽(7)的长度方向延伸的腰形安装孔(10),一螺栓穿过所述腰形安装孔(10)并与基板(9)连接,将所述滑动块(8)固定安装于条形滑槽(7)内并使得张紧轮(5)与同步带(121)挤压接触。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆蓝膜的位置调节机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420500579.7 |
| 申请日 | 2024/3/15 |
| 公告号 | CN222071904U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 道晟半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 黄力; 李发达; 赵沈斌; 刘汉迪 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区青花路26号(上市科创园二期)7幢 |