晶圆芯片的位置校准装置
摘要文本
道晟半导体(苏州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开一种晶圆芯片的位置校准装置，包括：晶圆载具和位于晶圆载具的下方的基板，所述基板的上方设置有一转动圆环，该转动圆环的外圆周面通过一第一同步带与一第一同步轮传动连接，所述第一同步轮安装于一旋转电机的输出轴上，所述转动圆环的上表面连接有一转动板，所述转动板的上表面并位于转动圆环的内部安装有一支撑圆环，每个所述第二同步轮均通过一套筒可转动地安装于转动板上。本实用新型既可以实现对载具内晶圆方向位置的校准，又可以在便于对晶圆进行装夹的同时，保持蓝膜的张紧状态，提高位于蓝膜上的由切割晶圆获得的每颗芯片的位置精度，且便于对芯片的高精度拾取。
专利主权项内容
1.一种晶圆芯片的位置校准装置，包括：晶圆载具(100)和位于晶圆载具(100)的下方的基板(3)，其特征在于：所述基板(3)的上方设置有一转动圆环(7)，该转动圆环(7)的外圆周面通过一第一同步带(81)与一第一同步轮(82)传动连接，所述第一同步轮(82)安装于一旋转电机(83)的输出轴上，所述转动圆环(7)的内壁上形成有一沿径向向内的V型凸环(71)，所述基板(3)的上表面并位于转动圆环(7)的内部安装有至少3个在周向上等间隔排列的V型轴承(10)，所述V型凸环(71)对应地嵌入每个V型轴承(10)外圈上的V型槽内，使得转动圆环(7)的下表面与基板(3)的上表面间隙配合，所述转动圆环(7)的上表面连接有一转动板(9)；
所述转动板(9)的上表面并位于转动圆环(7)的内部安装有一支撑圆环(11)，所述转动板(9)的上方并位于支撑圆环(11)的外侧设置有若干个通过一第二同步带(121)传动连接的第二同步轮(122)，任意一个所述第二同步轮(122)与一Z轴电机(123)的输出轴传动连接，每个所述第二同步轮(122)均通过一套筒(13)可转动地安装于转动板(9)上，所述套筒(13)的上表面开设有一具有内螺纹的安装孔(131)，每个所述套筒(13)的安装孔(131)内均安装有一丝杆(14)，下端与所述安装孔(131)的内壁螺纹连接的所述丝杆(14)的上端与所述晶圆载具(100)的下表面连接，所述晶圆载具(100)下表面开设有与所述支撑圆环(11)对应的通孔(103)，所述通孔(103)的内径大于支撑圆环(11)的外径，使得支撑圆环(11)的上端面可穿过通孔(103)与晶圆载具(100)内的蓝膜(104)的下表面接触，所述蓝膜(104)的上表面设置有晶圆(101)。。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆芯片的位置校准装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420500585.2 |
| 申请日 | 2024/3/15 |
| 公告号 | CN222071905U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 道晟半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 黄力; 赵沈斌; 李发达; 刘汉迪 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区青花路26号(上市科创园二期)7幢 |