晶圆的多轴定位机构
摘要文本
道晟半导体(苏州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开一种晶圆的多轴定位机构，包括：晶圆载具、底基板、Y向活动板和X向活动板，底基板上表面安装有一Y轴传动模组，下表面安装有一X轴传动模组，X向活动板的上表面安装有一支撑圆环，X向活动板的上方并位于支撑圆环的外侧设置有若干个通过一同步带传动连接的同步轮，任意一个同步轮与一Z轴电机的输出轴传动连接，每个同步轮均通过一套筒可转动地安装于X向活动板上，晶圆载具下表面开设有与支撑圆环对应的通孔，蓝膜的上表面设置有晶圆。本实用新型在实现对安装有晶圆的夹具进行平面方向移动的基础上，又可以在便于对晶圆进行装夹的同时，保持蓝膜的张紧状态，便于对芯片的高精度拾取。
专利主权项内容
1.一种晶圆的多轴定位机构，包括：晶圆载具(100)、底基板(1)、Y向活动板(2)和X向活动板(3)，所述底基板(1)上表面安装有一Y轴传动模组(4)，下表面与该Y轴传动模组(4)的活动部连接的所述Y向活动板(2)的上表面安装有一X轴传动模组(5)，所述X向活动板(3)的下表面与该X轴传动模组(5)的活动部连接，其特征在于：所述X向活动板(3)的上表面安装有一支撑圆环(11)，所述X向活动板(3)的上方并位于支撑圆环(11)的外侧设置有若干个通过一同步带(121)传动连接的同步轮(122)，任意一个所述同步轮(122)与一Z轴电机(123)的输出轴传动连接，每个所述同步轮(122)均通过一套筒(13)可转动地安装于X向活动板(3)上，所述套筒(13)的上表面开设有一具有内螺纹的安装孔(131)，每个所述套筒(13)的安装孔(131)内均安装有一丝杆(7)，下端与所述安装孔(131)的内壁螺纹连接的所述丝杆(7)的上端与所述晶圆载具(100)的下表面连接，所述晶圆载具(100)下表面开设有与所述支撑圆环(11)对应的通孔(103)，所述通孔(103)的内径大于支撑圆环(11)的外径，使得支撑圆环(11)的上端面可穿过通孔(103)与晶圆载具(100)内的蓝膜(104)的下表面接触，所述蓝膜(104)的上表面设置有晶圆(101)。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆的多轴定位机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420500593.7 |
| 申请日 | 2024/3/15 |
| 公告号 | CN222071906U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 道晟半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 黄力; 刘汉迪; 李发达; 赵沈斌 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区青花路26号(上市科创园二期)7幢 |