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粘接式平窗帽管的光敏芯片结构
申请人信息
- 申请人:上海恩弼科技有限公司
- 申请人地址:200011 上海市黄浦区制造局路787号二幢259B室
- 发明人: 上海恩弼科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 粘接式平窗帽管的光敏芯片结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323584243.8 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN222051763U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L23/544 |
| 权利人 | 上海恩弼科技有限公司 |
| 发明人 | 王荣添; 刘明 |
| 地址 | 上海市黄浦区制造局路787号二幢259B室 |
摘要文本
上海恩弼科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种粘接式平窗帽管的光敏芯片结构，包括PCB板、正极焊盘、负极焊盘和光敏芯片结构；正极焊盘和负极焊盘分别设置在PCB板的两端，光敏芯片结构固定设置在PCB板上并与正极焊盘和负极焊盘电性连接；PCB板上形成有一个第一定位连接孔，第一定位连接孔设置在正极焊盘的旁侧；PCB板上形成有多个第二定位连接孔，多个第二定位连接孔分别设置在负极焊盘的旁侧，PCB板通过一个第一定位连接孔和多个第二定位连接孔经连接件安装固定。本实用新型涉及光电芯片技术领域，能够解决现有技术中光敏芯片容易接反的问题。 来自：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种粘接式平窗帽管的光敏芯片结构，其特征是：包括PCB板(1)、正极焊盘(2)、负极焊盘(3)和光敏芯片结构；正极焊盘(2)和负极焊盘(3)分别设置在PCB板(1)的两端，光敏芯片结构固定设置在PCB板(1)上并与正极焊盘(2)和负极焊盘(3)电性连接；PCB板(1)上形成有一个第一定位连接孔(101)，第一定位连接孔(101)设置在正极焊盘(2)的旁侧；PCB板(1)上形成有多个第二定位连接孔(102)，多个第二定位连接孔(102)分别设置在负极焊盘(3)的旁侧，PCB板(1)通过一个第一定位连接孔(101)和多个第二定位连接孔(102)经连接件安装固定。