← 返回列表
一种红外探测器的免焊连接式管壳封装结构
申请人信息
- 申请人:江苏鼎茂半导体有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区东富路8号, 东景工业坊13栋北门
- 发明人: 江苏鼎茂半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种红外探测器的免焊连接式管壳封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420618769.9 |
| 申请日 | 2024/3/28 |
| 公告号 | CN222051778U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L31/0203 |
| 权利人 | 江苏鼎茂半导体有限公司 |
| 发明人 | 谢维 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区东富路8号, 东景工业坊13栋北门 |
摘要文本
江苏鼎茂半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及红外探测器技术领域，具体涉及一种红外探测器的免焊连接式管壳封装结构，包括内置有空腔的管壳壳体，在所述空腔内安装有基座，所述基座成对设置并凸出所述空腔内部衬底表面；所述基座卡接连接吸气剂基片并具备和吸气剂基片上的连接部对应连接的安装槽，所述安装槽与所述连接部仿形。本实用新型通过在管壳内的基座上设置安装槽或安装腔，使得吸气剂基片与基座卡接连接，无需借助外部设备就能连接免于焊接，操作更加简单、方便和安全。。来自
专利主权项内容
1.一种红外探测器的免焊连接式管壳封装结构，其特征在于，包括内置有空腔的管壳壳体，在所述空腔内安装有基座，所述基座成对设置并凸出所述管壳壳体内部的衬底表面；
所述基座包括基座主体，所述基座主体卡接连接吸气剂基片并具备和吸气剂基片的连接部对应连接的安装槽，所述安装槽与所述连接部仿形。。来自