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半导体装置

申请号: CN202420854364.5
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
更新日期: 2026-06-12

摘要文本

台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本揭露提供一种半导体装置。半导体装置包含光电二极管及至少部分地围绕光电二极管的隔离结构。半导体装置包含在隔离结构上的网格结构,其中网格结构包含具有至少一个空气间隙的金属层及至少一个介电层。形成在像素阵列中的像素感测器之间的网格结构上的空气间隙的屏蔽结构降低串扰。像素感测器的效率及信噪比是由于串扰降低而增加。因为空气间隙不吸收光子,屏蔽结构亦增加像素阵列的量子效率。

专利主权项内容

1.一种半导体装置,其特征在于,包含:
一光电二极管;
一隔离结构,至少部分地围绕该光电二极管;以及
一网格结构,在该隔离结构上,其中该网格结构包含一金属层及至少一介电层,且该金属层具有至少一空气间隙。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 半导体装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420854364.5
申请日 2024/4/23
公告号 CN222146238U
公开日 2024/12/10
IPC主分类号 H01L27/146
权利人 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人 林俊豪; 郑允玮; 李国政; 杜建男
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号