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晶圆盒对中定位平台

申请号: CN202323162281.4
申请人: 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆盒对中定位平台
专利类型 实用新型
申请号 CN202323162281.4
申请日 2023/11/23
公告号 CN220420557U
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 H01L21/68
权利人 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
发明人 刘双全; 高智伟; 母凤文; 郭超
地址 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

摘要文本

天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及半导体材料加工技术领域,尤其涉及一种晶圆盒对中定位平台。包括基座,所述基座用于承载晶圆盒;对中定位块,设于所述基座上,作为所述晶圆盒的对中定位点;左滑块和右滑块,分别设于所述对中定位块左右两侧;所述左滑块和所述右滑块被配置为以所述对中定位块中心为基准,能够等距镜像移动;所述移动包括所述左滑块与所述右滑块间的相向移动或背离移动;所述左滑块和所述右滑块共同作用以卡接所述晶圆盒。以实现不同尺寸、型号晶圆盒的对中定位。。

专利主权项内容

1.晶圆盒对中定位平台,其特征在于:包括基座,所述基座用于承载晶圆盒;对中定位块,设于所述基座上,作为所述晶圆盒的对中定位点;左滑块和右滑块,分别设于所述对中定位块左右两侧;所述左滑块和所述右滑块被配置为以所述对中定位块中心为基准,能够等距镜像移动;所述移动包括所述左滑块与所述右滑块间的相向移动或背离移动;所述左滑块和所述右滑块共同作用以卡接所述晶圆盒。