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图像传感器及其制备方法
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 图像传感器及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311787086.2 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117497551A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L27/146 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 陈维邦; 郑志成 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
摘要文本
本申请涉及一种图像传感器的制备方法及图像传感器。图像传感器的制备方法包括：提供衬底，所述衬底设有多个间隔排布的光电元件；于所述衬底上形成隔离层；对所述隔离层进行刻蚀，形成分别与所述光电元件对应设置的多个凹槽；其中，每一所述凹槽的槽壁至少一部分为凹陷面，所述凹陷面为入射光的反射面以将所述入射光反射至所述光电元件；于所述凹槽内形成透光介质层；基于所述透光介质层去除剩余所述隔离层，以形成开口；基于所述开口形成隔离件。采用本制备方法能够提高了光电元件的通光面积。 该数据由<专利查询网>整理
专利主权项内容
1.一种图像传感器的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供衬底，所述衬底设有多个间隔排布的光电元件；于所述衬底上形成氧化层；于所述氧化层上形成隔离层；对所述隔离层进行刻蚀，形成分别与所述光电元件对应设置的多个凹槽；其中，每一所述凹槽的槽壁至少一部分为凹陷面，所述凹陷面为入射光的反射面以将所述入射光反射至所述光电元件；于所述凹槽内形成透光介质层；其中，所述透光介质层与所述氧化层接触设置；基于所述透光介质层去除剩余所述隔离层，以形成开口；基于所述开口形成隔离件。