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封装结构及封装方法

申请号: CN202311869356.4
申请人: 合肥维信诺科技有限公司; 昆山国显光电有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 封装结构及封装方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311869356.4
申请日 2023/12/29
公告号 CN117766609A
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 H01L31/048
权利人 合肥维信诺科技有限公司; 昆山国显光电有限公司
发明人 高薇; 陆海峰; 吕奎; 董圣之
地址 安徽省合肥市新站区魏武路与新蚌埠路交口西南角; 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢

摘要文本

本申请涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种封装结构及封装方法,该封装结构包括:基板,基板的一侧设有太阳能电池组件;太阳能电池组件远离基板的一侧依次叠层设有第一膜层和第二膜层,第一膜层与第二膜层之间设有阻挡部,第一膜层与基板形成密封空间,太阳能电池组件容置于密封空间内,第二膜层可使太阳能电池组件实现密封封装,通过形成太阳能电池组件的内部阻隔层和封装层,有利于提高太阳能电池组件整体的稳定性,太阳能电池组件处于密封空间中能够很好地隔绝外界水氧,阻挡部能够进一步阻隔水氧,保证太阳能电池组件的吸光效率,延长太阳能电池组件的寿命。

专利主权项内容

1.一种封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板的一侧设有太阳能电池组件;所述太阳能电池组件远离所述基板的一侧依次叠层设有第一膜层和第二膜层,所述第一膜层与第二膜层之间设有阻挡部。