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三维相控阵接收组件及相控阵系统

申请号: CN202410085666.5
申请人: 广州中雷电科科技有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 三维相控阵接收组件及相控阵系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410085666.5
申请日 2024/1/22
公告号 CN117613557A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 H01Q3/34
权利人 广州中雷电科科技有限公司
发明人 康波; 文佳新; 郑超继; 詹小强; 杨如浪; 苏平; 许明
地址 广东省广州市黄埔区南翔二路72号5栋406房

摘要文本

本发明公开了一种三维相控阵接收组件及相控阵系统,该组件包括依次叠加的上基板和下基板,上基板的四周罩设有外围框,外围框盖合在下基板的顶部,且外围框与下基板之间密封,上基板内设有第一射频信号传输链路层,第一射频信号传输链路层上设有第一通孔组,第一通孔组内设有第一通孔金属,上基板的顶部设有至少一个限幅器和低噪声放大器;下基板内设有第二射频信号传输链路层,下基板的顶部设有开口朝上的凹槽,第二射频信号传输链路层上设有第二通孔组,第二通孔组内设有第二通孔金属,凹槽内设有幅相多功能芯片;天线馈点依次经过限幅器、低噪声放大器与幅相多功能芯片通信连接。本发明,实现接收组件低噪声、异质异构集成、小型化、高气密性。

专利主权项内容

1.一种三维相控阵接收组件,其特征在于,包括依次叠加的上基板和下基板,所述上基板的四周罩设有外围框,所述外围框盖合在所述下基板的顶部,且所述外围框与所述下基板之间密封,所述上基板内设有第一射频信号传输链路层,所述第一射频信号传输链路层上设有贯穿所述第一射频信号传输链路层的第一通孔组,所述第一通孔组内设有第一通孔金属,所述上基板的顶部设有至少一个限幅器和低噪声放大器;所述下基板内设有第二射频信号传输链路层,所述下基板的顶部设有开口朝上的凹槽,所述第二射频信号传输链路层上设有贯穿所述第二射频信号传输链路层的第二通孔组,所述第二通孔组内设有第二通孔金属,所述凹槽内设有幅相多功能芯片;所述限幅器的输入端通过所述第一射频信号传输链路层和所述第二射频信号传输链路层与天线馈点通信连接,所述限幅器的输出端与所述低噪声放大器的输入端通信连接;所述低噪声放大器的输出端通过所述第一射频信号传输链路层和所述第二射频信号传输链路层与所述幅相多功能芯片通信连接。 马 克 数 据 网