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一种芯片生产用上料系统及其工作方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片生产用上料系统及其工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410196090.X |
| 申请日 | 2024/2/22 |
| 公告号 | CN117755796A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | B65G47/82 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 卓建方; 宋见; 丁国伟 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片生产用上料系统及其工作方法，通过搬运装置，所述搬运装置适于搬运料仓，料仓中堆叠放置有若干层用于承载芯片基板的治具；推动装置，所述推动装置设置在所述搬运装置的一侧，所述推动装置适于将治具推出料仓；运输装置，所述运输装置设置在所述搬运装置的另一侧，所述运输装置适于承载从料仓中推出的治具，并对治具进行运输；实现了在治具运输过程中减少治具与料仓的摩擦，避免治具的磨损，并且确保治具的推出效率。 数据由马 克 团 队整理
专利主权项内容
1.一种芯片生产用上料系统，其特征在于，包括：搬运装置，所述搬运装置适于搬运料仓，料仓中堆叠放置有若干层用于承载芯片基板的治具；推动装置，所述推动装置设置在所述搬运装置的一侧，所述推动装置适于将治具推出料仓；运输装置，所述运输装置设置在所述搬运装置的另一侧，所述运输装置适于承载从料仓中推出的治具，并对治具进行运输；所述推动装置包括：壳体、推动气缸和一对调整机构；所述推动气缸设置在所述壳体内；所述调整机构设置在所述壳体上，所述调整机构与所述推动气缸连接；所述调整机构适于调整所述推动气缸的姿势；所述壳体的顶面上设置有与调整机构对应的条形孔。