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一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统
申请人信息
- 申请人:赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 申请人地址:314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号
- 发明人: 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410142212.7 |
| 申请日 | 2024/2/1 |
| 公告号 | CN117715405A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H05K13/04 |
| 权利人 | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 |
| 发明人 | 高晓斌; 梁杰; 王轶; 滕杨杨 |
| 地址 | 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路58号 |
摘要文本
本发明涉及一种叠层结构贴片方法及叠层结构贴片系统；包括如下步骤：在陶瓷覆铜基板(ABM)覆银膏，获得待用陶瓷覆铜基板(ABM)；采用至少一对吸嘴，一对吸嘴分别为第一吸嘴和第二吸嘴，对第一吸嘴和第二吸嘴进行加热，第一吸嘴和第二吸嘴内形成负压后，第一吸嘴和第二吸嘴分别吸附铜片(DTS)，移动第一吸嘴和第二吸嘴，将铜片和对应的芯片粘附于一体，形成叠层组件；移动第一吸嘴和第二吸嘴，将吸附的叠层组件贴装于待用陶瓷覆铜基板(ABM)对应位置上；通过叠层结构贴片方法的提出以解决现有技术中存在的现有的SiC芯片的贴装方法需要两个吸嘴共同完成一个SiC芯片和一个铜片的贴装，工作效率低的技术问题。。 （来自 ）
专利主权项内容
1.一种叠层结构贴片方法，其特征在于：包括如下步骤：在陶瓷覆铜基板(ABM)覆银膏，获得待用陶瓷覆铜基板(ABM)，将待用陶瓷覆铜基板(ABM)放置于贴片平台，对平台进行加热，使得平台加热至140±20℃，并在平台形成负压，负压值为-80至-70kpa；采用至少一对吸嘴，一对吸嘴分别为第一吸嘴和第二吸嘴，对第一吸嘴和第二吸嘴进行加热，使得第一吸嘴和第二吸嘴温度达到90±10℃；第一吸嘴和第二吸嘴内形成负压后，第一吸嘴和第二吸嘴分别吸附背面带有胶点的铜片(DTS)，移动第一吸嘴和第二吸嘴，将铜片和对应的芯片粘附于一体，形成叠层组件；移动第一吸嘴和第二吸嘴，将吸附的叠层组件贴装于待用陶瓷覆铜基板(ABM)对应位置上，完成贴装。 数据由马 克 团 队整理