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一种半导体晶圆化学金槽
申请人信息
- 申请人:广东芯华镁半导体技术有限公司
- 申请人地址:516200 广东省惠州市惠阳三和开发区天星二路侧上围小组
- 发明人: 广东芯华镁半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体晶圆化学金槽 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323412291.9 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN222119390U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C23C18/42 |
| 权利人 | 广东芯华镁半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 吴攀 |
| 地址 | 广东省惠州市惠阳三和开发区天星二路侧上围小组 |
摘要文本
本实用新型属于半导体晶圆化学金槽技术领域，尤其是一种半导体晶圆化学金槽，针对现有的半导体晶圆为静止浸泡，浸泡效果不佳，不方便后期镀金的问题，现提出如下方案，其包括金槽主体，金槽主体的底部设置有四个支撑腿，金槽主体内固定安装有两个支撑滑杆，两个支撑滑杆上滑动安装有两个滑条，两个滑条之间安装有同一个连接杆，金槽主体的底部设置有往复机构，往复机构与连接杆连接，金槽主体的内壁上设置有加热板，两个滑条的顶部安装有同一个支撑板，支撑板的顶部安装有四个竖直杆，四个竖直杆的顶部安装有同一个放置机构。本实用新型结构简单，可以提高浸泡效果，且方便浸泡后对半导体晶圆拆卸。。百度
专利主权项内容
1.一种半导体晶圆化学金槽，包括金槽主体(1)，金槽主体(1)的底部设置有四个支撑腿，其特征在于，所述金槽主体(1)内固定安装有两个支撑滑杆(3)，两个支撑滑杆(3)上滑动安装有两个滑条(4)，两个滑条(4)之间安装有同一个连接杆(5)，金槽主体(1)的底部设置有往复机构，往复机构与连接杆(5)连接，金槽主体(1)的内壁上设置有加热板(13)，两个滑条(4)的顶部安装有同一个支撑板(10)，支撑板(10)的顶部安装有四个竖直杆(11)，四个竖直杆(11)的顶部安装有同一个放置机构。