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碳化硅外延生长承载装置
申请人信息
- 申请人:广东天域半导体股份有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼
- 发明人: 广东天域半导体股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 碳化硅外延生长承载装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420642548.5 |
| 申请日 | 2024/3/29 |
| 公告号 | CN222119469U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C30B25/12 |
| 权利人 | 广东天域半导体股份有限公司 |
| 发明人 | 高伟; 韩景瑞; 丁雄傑; 扆书樵; 李锡光 |
| 地址 | 广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼 |
摘要文本
本实用新型公开一种碳化硅外延生长承载装置，其包括石墨托盘以及限位结构，所述石墨托盘设有用于承载晶圆的承载凸台，所述限位结构包括石墨环以及多个限位台，所述石墨环设于所述石墨托盘上并且其顶面高于所述承载凸台，多个所述限位台间隔地设于所述石墨环的顶面。因此，当晶圆因温场的不均匀而发生边缘翘曲时，所述限位台仍可以阻挡晶圆的边缘，即便是在外力作用下，也可以有效防止晶圆滑出石墨托盘，从而有效保护晶圆，减少晶圆掉落及裂片的风险，同时也避免了晶圆滑出而受到的污染，提高晶圆的质量。。更多数据：
专利主权项内容
1.一种碳化硅外延生长承载装置，其特征在于，包括：
石墨托盘，所述石墨托盘设有用于承载晶圆的承载凸台；
限位结构，所述限位结构包括石墨环以及多个限位台，所述石墨环设于所述石墨托盘上并且其顶面高于所述承载凸台，多个所述限位台间隔地设于所述石墨环的顶面。