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晶舟
申请人信息
- 申请人:西安奕斯伟材料科技股份有限公司; 西安奕斯伟硅片技术有限公司
- 申请人地址:710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
- 发明人: 西安奕斯伟材料科技股份有限公司; 西安奕斯伟硅片技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶舟 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323326053.6 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN222119475U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C30B33/02 |
| 权利人 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司; 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 发明人 | 孟敏; 贺鑫 |
| 地址 | 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室; 陕西省西安市高新区西沣南路1888号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种晶舟，属于半导体制造技术领域。晶舟，包括底座和垂直设置于底座上的至少三个支撑架，支撑架沿底座的周向间隔设置，支撑架上沿其延伸方向间隔设置有多个用于承载晶圆的承载结构，承载结构包括多个用于支撑于晶圆的边缘的支撑部，支撑部的延伸方向垂直于支撑架的延伸方向，支撑部用于与晶圆接触的表面设置有容纳孔，容纳孔内设置有柱状的辅助支撑部，辅助支撑部能够沿支撑架的延伸方向上升以凸出于所述支撑部表面，或，辅助支撑部能够沿支撑架的延伸方向下降以收纳于容纳孔内。本实用新型的技术方案能够在热处理时减少晶舟与晶圆的接触面积，降低晶圆的污染风险。
专利主权项内容
1.一种晶舟，包括底座和垂直设置于所述底座上的至少三个支撑架，所述支撑架沿所述底座的周向间隔设置，所述支撑架上沿其延伸方向间隔设置有多个用于承载晶圆的承载结构，所述承载结构包括多个用于支撑于晶圆的边缘的支撑部，所述支撑部的延伸方向垂直于所述支撑架的延伸方向，其特征在于，
所述支撑部用于与所述晶圆接触的表面设置有容纳孔，所述容纳孔内设置有柱状的辅助支撑部，所述辅助支撑部能够沿所述支撑架的延伸方向上升以凸出于所述支撑部表面，或，所述辅助支撑部能够沿所述支撑架的延伸方向下降以收纳于所述容纳孔内。