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一种半导体拼接棒开方单晶边皮微波脱胶装置
摘要文本
鸿新新能源科技(云南)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，一种半导体拼接棒开方单晶边皮微波脱胶装置，包括微波脱胶组件，所述微波脱胶组件包括上罩体，所述上罩体包括：上腔体，第二电源，第二微波磁控管，所述上腔体上部封闭下端开口，所述第二微波磁控管安装在所述上腔体上，其发射管穿过所述上腔体通入其内腔，所述第二电源与所述第二微波磁控管电性连接为其提供电能。本实用新型的有益之处在于：高频振荡的微波仅对接合面的胶产生急速升温热熔。对晶棒开方单晶边皮本体没有影响。该装置可同时对多个粘接拼棒开方单晶边皮进行脱胶处理，进一步缩短时间提高效率。
专利主权项内容
来源：百度搜索马克数据网 。1.一种半导体拼接棒开方单晶边皮微波脱胶装置，其特征在于，包括微波脱胶组件(2)，所述微波脱胶组件(2)包括上罩体(22)；
所述上罩体(22)包括：上腔体(221)，第二电源(222)，第二微波磁控管(223)，所述上腔体(221)上部封闭下端开口，所述第二微波磁控管(223)安装在所述上腔体(221)上，其发射管穿过所述上腔体(221)通入其内腔，所述第二电源(222)与所述第二微波磁控管(223)电性连接为其提供电能；
所述上腔体(221)的壳体下方两侧设置有弧形缺口(229)，当单晶边皮平面朝下放置时，上腔体(221)罩设在单晶边皮的粘接处，所述两侧的弧形缺口(229)与单晶边皮上方的弧面贴合。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体拼接棒开方单晶边皮微波脱胶装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323355395.0 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN222100208U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | C30B33/06 |
| 权利人 | 鸿新新能源科技(云南)有限公司 |
| 发明人 | 刘存华; 黄涛明; 陈法虎 |
| 地址 | 云南省大理白族自治州祥云县祥城镇财富工业园区 |