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专利摘要

本发明涉及一种抛光液及对碳化硅晶体的抛光方法。
一种抛光液,包括以下成分:按重量百分比计,纳米级多晶金刚石6‑10%,碱性硅溶胶75‑87%,硅烷偶联剂为1‑2%,抗结晶剂1‑3%,氧化剂1‑2%,双亲性有机物余量。
本发明的抛光液具有良好的润湿铺展性能、较高的软质层去除速率、不易结晶等优点,因此用于碳化硅的抛光解决了抛光速率低以及抛光效果差的问题,此外,该抛光液与粗磨研磨液和精磨研磨液组合使用后,能够实现高速率、高平整度、高光洁度、低粗糙度的抛光效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811038755.5
申请日
2018-09-06
公开日
2021-01-05
公开号
CN108949036B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

吴月英

申请人

北京保利世达科技有限公司

申请人地址

102500 北京市房山区燕山岗南路东一巷6号C座218房间

专利摘要

本发明涉及一种抛光液及对碳化硅晶体的抛光方法。
一种抛光液,包括以下成分:按重量百分比计,纳米级多晶金刚石6‑10%,碱性硅溶胶75‑87%,硅烷偶联剂为1‑2%,抗结晶剂1‑3%,氧化剂1‑2%,双亲性有机物余量。
本发明的抛光液具有良好的润湿铺展性能、较高的软质层去除速率、不易结晶等优点,因此用于碳化硅的抛光解决了抛光速率低以及抛光效果差的问题,此外,该抛光液与粗磨研磨液和精磨研磨液组合使用后,能够实现高速率、高平整度、高光洁度、低粗糙度的抛光效果。

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